Qualcomm ieviesa Snapdragon 8cx Gen procesoru ARM klēpjdatoriem

Pirms trim gadiem Qualcomm ieviesa Snapdragon 8cx procesoru klēpjdatoriem, kuros Windows darbojas ar ARM. Pēc tam process šajā jomā nebija iespaidīgs. Gadu gaitā ir pieejamas dažas Snapdragon 8cx versijas, tostarp Microsoft S1, SQ2 un Snapdragon 8cx Gen 2. Tās bija tikai pielāgotas mikroshēmas ar nedaudz lielāku takts ātrumu.

Tagad Qualcomm ir atklājis jaunus galddatoru procesorus, Snapdragon 8cx Gen 3 un Snapdragon 7c+ Gen 3. Jaunās mikroshēmas tika prezentētas ikgadējā Snapdragon tehnoloģiju samitā.

Snapdragon 8cx Gen 3

Snapdragon 8cx Gen 3 ir jaunā vadošā mikroshēma, kas tiks nodrošināta līdz pat Par 85% ātrāka veiktspēja CPU kodolos un līdz 60% GPU veiktspējā salīdzinot ar Snapdragon 8cx Gen 2. Tas ir arī pirmais procesors ierīcēm ar Windows operētājsistēmu ARM, kas izveidots, izmantojot 5 nm procesa tehnoloģiju.

Snapdragon 8cx Gen 3 ietver

četri Cortex-X1 balstīti Kryo kodoli un četri Cortex-A78 kodoli. Atšķirībā no viedtālruņu mikroshēmām tas neizmanto jaunākos Cortex-X2 kodolus datoru tirgus lēnuma dēļ. Fakts ir tāds, ka oriģinālo iekārtu ražotāji sāk strādāt ar mikroshēmām ilgi pirms to oficiālā paziņojuma. Dažos gadījumos uzņēmumi saņem inženiertehniskos paraugus 18 mēnešus pirms jaunas preces laišanas tirgū. Cortex-X2 kodoli kļuva pieejami tikai 2021. gada maijā, kas bija par vēlu.

Snapdragon 8cx Gen 3 AI veiktspēja ir 29 TOPS, kas ir trīs reizes labāka nekā tā priekšgājējam.

Tomēr jaunajā mikroshēmā nav iebūvēta 5G modema, kas varētu būt saistīts ar mēģinājumu samazināt klēpjdatoru izmaksas. Snapdragon 8cx Gen 3 var savienot pārī ar Snapdragon X62 (līdz 4,4 Gbps), Snapdragon X55 (līdz 7,5 Gbps) un Snapdragon X65 (līdz 10 Gbps) modemiem.

Snapdragon 7c+ Gen 3

Tāpat kā Snapdragon 8cx Gen 3, arī Snapdragon 7c+ Gen 3 ir pilnībā pārveidots no tā priekšgājēja. Qualcomm saka, ka jauno mikroshēmu var salīdzināt ar Intel Pentium, savukārt iepriekšējā Snapdragon 7c Gen 2 vienība vairāk atgādina Intel Celeron.

Nav tik daudz informācijas, lai uzzinātu par Snapdragon 7c+ Gen 3 mikroshēmu. Ir zināms, ka tas tiek ražots 6nm procesā un piedāvās 60% ātrāki procesora kodoli un 70% ātrāka GPU veiktspēja nekā Snapdragon 7c Gen 2 vienība.

Galvenie uzlabojumi ietver četri Kryo kodoli balstoties uz Cortex-A78 un četri serdeņi balstoties uz Cortex-A55. AI darbību veiktspēja bija 6,5 ​​TOPS, kas ir diezgan labs piezīmjdatoriem par pieņemamu cenu.

Konkurē ar Apple

Šī gada sākumā Qualcomm iegādājās Nuvia, kuras tehnoloģija palīdzēs uzņēmumam konkurēt ar Apple Silicon procesoriem. Jaunās tehnoloģijas tiks iekļautas mikroshēmās 2023. gadā, kas nozīmē, ka čipu izziņošana kas var konkurēt ar Apple M1, var sagaidīt 2022. gada beigās Snapdragon Technology Samits.

Pirmās Snapdragon 8cx Gen 3 un Snapdragon 7c+ Gen 3 ierīces pārdošanā nonāks 2022. gada pirmajā pusē.