Qualcomm-მა წარადგინა Snapdragon 8cx Gen პროცესორი ARM ლეპტოპებისთვის

სამი წლის წინ Qualcomm-მა წარადგინა Snapdragon 8cx პროცესორი ლეპტოპებისთვის, რომლებიც მუშაობენ Windows ARM-ზე. ამის შემდეგ ამ სფეროში პროცესი არ იყო შთამბეჭდავი. წლების განმავლობაში არსებობს Snapdragon 8cx-ის რამდენიმე ვერსია, მათ შორის Microsoft S1, SQ2 და Snapdragon 8cx Gen 2. ეს იყო მხოლოდ დამუშავებული ჩიპი ოდნავ უფრო მაღალი საათის სიჩქარით.

ახლა Qualcomm-მა წარმოადგინა ახალი დესკტოპის პროცესორები, Snapdragon 8cx Gen 3 და Snapdragon 7c+ Gen 3. ახალი ჩიპები წარადგინეს ყოველწლიურ Snapdragon Technology Summit-ზე.

Snapdragon 8cx Gen 3

Snapdragon 8cx Gen 3 არის ახალი ფლაგმანი ჩიპი 85% უფრო სწრაფი შესრულება CPU ბირთვებში და 60%-მდე GPU-ის შესრულება Snapdragon 8cx Gen 2-თან შედარებით. ის ასევე არის პირველი პროცესორი Windows-ის მქონე მოწყობილობებისთვის ARM-ზე, რომელიც აგებულია 5 ნმ პროცესის ტექნოლოგიის გამოყენებით.

Snapdragon 8cx Gen 3 მოიცავს ოთხი Cortex-X1 დაფუძნებული Kryo ბირთვი და Cortex-A78 დაფუძნებული ოთხი ბირთვი. სმარტფონის ჩიპებისგან განსხვავებით, ის არ იყენებს უახლეს Cortex-X2 ბირთვებს კომპიუტერების ბაზრის შენელების გამო. ფაქტია, რომ OEM-ები იწყებენ ჩიპებთან მუშაობას მათ ოფიციალურ განცხადებამდე დიდი ხნით ადრე. ზოგიერთ შემთხვევაში, კომპანიები იღებენ საინჟინრო ნიმუშებს ახალი პროდუქტის ბაზარზე გამოშვებამდე 18 თვით ადრე. Cortex-X2 ბირთვები ხელმისაწვდომი გახდა მხოლოდ 2021 წლის მაისში, რაც ძალიან გვიან იყო.

Snapdragon 8cx Gen 3 AI შესრულება არის 29 TOPS, სამჯერ უკეთესი ვიდრე მისი წინამორბედი.

თუმცა ახალ ჩიპს არ აქვს ჩაშენებული 5G მოდემი, რაც შესაძლოა ლეპტოპების ღირებულების შემცირების მცდელობით იყოს განპირობებული. Snapdragon 8cx Gen 3 შეიძლება დაწყვილდეს Snapdragon X62 (4.4 Gbps-მდე), Snapdragon X55 (7.5 Gbps-მდე) და Snapdragon X65 (10 Gbps-მდე) მოდემებთან.

Snapdragon 7c+ Gen 3

როგორც Snapdragon 8cx Gen 3-ის შემთხვევაში, Snapdragon 7c+ Gen 3 მთლიანად გადაკეთებულია მისი წინამორბედისგან. Qualcomm ამბობს, რომ ახალი ჩიპი შეიძლება შევადაროთ Intel Pentium-ს, ხოლო წინა Snapdragon 7c Gen 2 ერთეული უფრო მეტად ჰგავს Intel Celeron-ს.

Snapdragon 7c+ Gen 3 ჩიპის შესახებ იმდენი ინფორმაცია არ არსებობს. ცნობილია, რომ ის 6 ნმ პროცესით იწარმოება და შესთავაზებს 60% უფრო სწრაფი პროცესორის ბირთვები და 70% უფრო სწრაფი GPU შესრულება ვიდრე Snapdragon 7c Gen 2 ერთეული.

ძირითადი გაუმჯობესებები მოიცავს ოთხი კრიო ბირთვი დაფუძნებული Cortex-A78 და ოთხი ბირთვი დაფუძნებული Cortex-A55. AI ოპერაციებში შესრულება იყო 6.5 TOPS, რაც საკმაოდ კარგია ხელმისაწვდომი ნოუთბუქებისთვის.

Apple-თან კონკურენცია

ამ წლის დასაწყისში Qualcomm-მა შეიძინა Nuvia, რომლის ტექნოლოგია კომპანიას დაეხმარება კონკურენცია გაუწიოს Apple-ის სილიკონის პროცესორებს. ახალი ტექნოლოგიები ჩიპებში 2023 წელს შევა, რაც ნიშნავს ჩიპების ანონსს რომელსაც შეუძლია Apple M1-ს კონკურენცია გაუწიოს, მოსალოდნელია 2022 წლის ბოლოს Snapdragon Technology-ზე სამიტი.

პირველი Snapdragon 8cx Gen 3 და Snapdragon 7c+ Gen 3 მოწყობილობები გაყიდვაში 2022 წლის პირველ ნახევარში გამოვა.